[ Today is free to download without increasing Download ]


Компания Western Digital с гордостью сообщила, что ей удалось завершить разработку технологию 3D NAND-памяти следующего поколения BiCS3. Новые чипы представляют собой 64-слойный «бутерброд», что обеспечивает им высокую ёмкость при небольших габаритных размерах. Toshiba
Пробное производство по новой технологии стартовало на совместной фабрике WD и Toshiba в Йоккайчи, официальное открытие которой состоялось недавно. WD планирует довести производство BiCS3-микросхем до коммерческих объёмов выпуска уже в первой половине 2017 года, хотя первые партии поступят на рынок уже в конце 2016 года. Новые чипы будут использовать технологию «3 бита на ячейку». Toshiba
Первые микросхемы будут иметь ёмкость 256 Гбит и до 512 Гбит (на одном кристалле). Что касается предыдущей технологии BiCS2, то её компания сворачивать пока не намерена.

Display posts:    

Current time is: 23-Oct 19:10

All times are UTC + 3

You cannot post new topics in this forum
You cannot reply to topics in this forum
You cannot edit your posts in this forum
You cannot delete your posts in this forum
You cannot vote in polls in this forum
You cannot attach files in this forum
You cannot download files in this forum

The site does not give electronic versions of products, and is engaged only in a collecting and cataloguing of the references sent and published at a forum by our readers. If you are the legal owner of any submitted material and do not wish that the reference to it was in our catalogue, contact us and we shall immediately remove her. Files for an exchange on tracker are given by users of a site, and the administration does not bear the responsibility for their maintenance. The request to not fill in the files protected by copyrights, and also files of the illegal maintenance!